본 장치는 물체를 회전시켜서 물체 위에 올려진 액체를 원심력에 의해 밖으로 밀려나게 하는 방법으로 물체에 임의의 액체를 코팅하는 장치이다. 따라서 반도체 기판 등에 다른 물질을 스핀 코팅해서 박막(아주 얇은 막)을 만들 때 사용하며 약 1000rpm에서10000rpm 정도 사이를 사용하고 가변저항으로 회전수를 조절할 수 있도록 되어있다.
회전자의 중심에는 물체를 회전하는 동안 밖으로 이탈하지 못하도록 물체를 잡아주는 진공 튜브가 장착되어 있다. 사양에 따라 다단계의 속도를 제어할 수 있는 프로그램 제어방식의 모델도 제작한다.